搜索结果
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
中车时代电气亮相PCIM Europe展会
PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后,PCIM Eur ...查看更多
中车时代电气亮相PCIM Europe展会
PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后,PCIM Eur ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多